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深南电路:无锡IC板项目和南通数字通信二期项目

时间:2020-09-12

泉源: 同花顺金融研究中心

同花顺金融研究中心9月10日讯有投资者向深南电路提问 请问公司IC载板项目和数通用高速高密度多层印制电路板项目或许何时可以完成爬坡?完成爬坡后设计产值是几多?相应客户的开发进度是如何?

公司回覆表现无锡IC载板项目、南通数通二期项目皆有序推进爬坡中爬坡希望均切合预期。其中无锡IC载板项目于2019年6月连线试生产主要面向存储类封装基板部门海内外关键客户已进入量产阶段;南通数通二期项目已于今年3月份连线试生产并在二季度孝敬了部门营收增量。谢谢您的关注。

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